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東京都廳公開 SusHi Tech Tokyo Global Startup Program 2024 來自世界各地的新創公司將齊聚東京,參加亞洲最大的全球新創盛典
東京都廳(Tokyo Metropolitan Government;TMG)今天宣布,亞洲最大的新創盛典「SusHi Tech Tokyo Global Startup Program 2024」(永續科技高城市東京展)將於2024 年 05 月 15 日至 16 日舉行。此次展會將延續去年盛況參與人數預計幾乎翻倍。今年兩天的展期預計將湧入超過 40,000 名參觀者,並有來自 40 個城市的 400 多家日本和國際參展商參與。SusHi Tech Tokyo 2024以「永續,新價值(Sustainable New Values)」作為號召,透過交流和討論來應對全球都市普遍面臨到的重大挑戰,例如人口變化、環境及能源議題、基礎設施老化以及如何透過前瞻技術、多元想法和數位產業知識致力傳統文化的保存。 來自世界各地的新創公司、投資者、大型企業、各市場代表,甚至有上進心的學生都將參加主題演講、募資競賽並展示他們的解決方案。東京都知事小池百合子、《哈佛商業評論》主編殷阿笛(Adi Ignatius) 以及來自Bloomberg Associates、The Edgeof / Mistletoe 和三得利株式會社的代表將以「想像未來城市與創新」為題進行分組座談,更力邀Google.org 全球技術長 Jen Carter 和Geodesic Capital 創始合夥人、前美國駐日本大使John Roos等重磅嘉賓與會 。 SusHi Tech Tokyo 為「Sustainable High City Tokyo」的簡稱,名稱不只彰顯東京於全球科技界的地位,更凸顯決心作為為日本及全球城市解決都市挑戰、提供顛覆性創新的平台。 東京都廳創業和全球金融策略辦公室表示:「SusHi Tech Tokyo Global Startup Program 2024是亞洲最大的新創盛會,而我們很榮幸能夠在東京舉辦這樣一場富有盛譽及意義的活動。我們的願景是成為解決全球都市挑戰的孵化器,我們希望每年五月,包含新創公司、投資者、大公司、學術機構和學生等等來自世界各地有影響力的與會者將齊聚東京,共創更美好的未來。」 關於SusHi Tech Tokyo Global Startup Program 2024 東京都廳的「Global Innovation with STARTUP」全球新創計劃自2022 年11 月起開始啟動,而此計劃策略當中的10×10×10創新願景有三個目標,包含在未來五年內增加十倍的日本在地的獨角獸數量、日本在地的新創數量,和東京公私新創。2023年2月,東京都廳在東京國際論壇舉辦了日本最大的全球創業活動「City-Tech.Tokyo」,兩天即吸引了26,000名參觀者。今年,東京都廳進一步擴大舉辦「SusHi Tech Tokyo 2024」,這場亞洲最大的全球新創盛典,包括專題演講、募資比賽和展覽等多元內容。 ● 日期:2024年05月15日至16日 ● 地點:東京國際展覽中心西展廳 1 號和 2 號(日本東京都江東區有明3-11-1) ● 討論主題:如何打造永續發展的未來城市 ● 目標受眾:世界領先的新創公司、投資者、大公司、來自各個市場的代表和學生。 ●目的:與不同背景的新創公司成員一起創造開放式創新的機會。 熱門主題 1. 基礎設施 ● 利用前瞻技術實現安全、可靠、有彈性的城市基礎設施。 ● 透過精準、安全的交通選擇以及全新的交通解決方案增強都市短程移動機能。 【相關領域】 基礎設施(硬體・軟體)、移動機能 【關鍵字】災害預測、基礎設施維護、微移動等 2. 環境 ● 重構能源生產與消費體系,實現脫碳、循環導向社會目標。 ● 透過下一代糧食開發和減少糧食損失的措施提高糧食安全性。 【相關領域】 能源、食品科技、氣候科技、綠色科技 【關鍵字】 道德消費、替代蛋白質等 3. 日常生活 ● 從兒童到老年人,全面加強對所有民眾的支持,讓他們過上舒適、活躍的生活。 ● 運用前瞻技術於金融等相關領域,提升人們生活的便利性。 【相關領域】 醫療、保健、金融科技、女性科技 【關鍵字】 傳染病控制、數位貨幣、生成式人工智慧等 4. 文化 ● 傳統文化與前瞻科技結合,創造新型態娛樂方式,重新發掘城市景點。 【相關領域】 文化娛樂、體育科技 【關鍵字】元宇宙、數位藝術、NFT、WEB3等 5. 影響力 ● 解決社會問題、推動永續成長,為社會帶來正面影響。 【相關領域】 環境、能源、醫療、福利、食品、農業、教育、育兒、普惠金融 關於2024 SusHi Tech 募資競賽 ● 來自 43 個國家和地區的 507 家公司將在亞洲最大的募資競賽上展示他們的解決方案,並有機會贏得一千萬日元的大獎 ● 今年的參賽業者數量增加了 1.5 倍( 2023 年度競賽有來自 35 個國家和地區的 338 家公司參與)。 ●來自亞太地區市場的 8 家新創公司入圍半決賽前 20 強: ○ Entomal Biotech Sdn Bhd(馬來西亞) ○ BUYO Bioplastics(越南) ○ E-Port Pte. Ltd.(新加坡) ○ ImpacFat (新加坡) ○ TUBUDD Joint Stock Company(越南) ○ 精拓生技 CancerFree Biotech(台灣) ○ WRIGHT BROTHERS(韓國) ○ Nanjing Deepctrls Technologies Co.,Ltd.(中國) ● 評審陣容: ○ 準決賽:Techstars 董事總經理(新南威爾斯州)Kirstin Hunter、500 Global合夥人Saemin Ahn、MPower Partners Fund L.P. 普通合夥人Miwa Seki、Sozo Ventures 創辦人/普通合夥人Koichiro Nakamura、Remarkable Ventures 暨ERA 共同創辦人/管理合夥人Murat Aktihanoglu、Alchemist Accelerator 董事總經理兼創辦人Ravi BelaniBUYO Bioplastics(越南)。 ○ 總決賽:SBI投資有限公司董事兼執行長暨企業創投部總經理 Yukiko Kato、Utokyo創新平台投資長Mikio Kawahara、Toba資本氣候投資合夥人Susan Su、Nordicninja 管理合夥人Tomosaku Sohara、DG Daiwa Ventures董事總經理Yamato Watanabe。 ○ 更多募資競賽詳情可以參考此處資訊。 新創展覽 ● 已確認參展新創共 429 家(包含國際 265 家、日本 164 家)。 ● 國際新創包括亞洲 175 家、歐洲 56 家、美洲 15 家、大洋洲 8 家、中東 11 家。 參展新創一覽 ● 已確定參展新創來自 47 個國家、區域和城市(包含國際 30 個,日本 17 個)。 ● 市場展館:台灣、香港、法國、瑞士、以色列。 ● 此外,還將設有 20 個獨立市場攤位:阿姆斯特丹、英國、艾斯波、奧地利、澳洲-昆士蘭、澳洲-西澳、哥倫比亞、新加坡、首爾、泰國、忠清南道、多倫多、巴伐利亞、孟加拉、巴黎、釜山、北京、柏林、波蘭、馬來西亞。 參展市場一覽 主要與會新創 ● Nanjing Deepctrls Technologies Co.,Ltd.(中國) ● 方略電子PanelSemi Corp. (台灣) ● 好學校Hahow (台灣) ● AGL Inc.(韓國) ● Entomal Biotech Sdn Bhd(馬來西亞) ●Iserveu Technology(印度) 創投/投資人展區 目的:透過提供媒合會和路演,促進新創與海內外創投機構和投資人建立連結,進而推動創新。預計20 多家創投機構和投資人將透過創投機構/投資人展區參與媒合會和路演。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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NetApp 任命朱宥鑫擔任台灣總經理 朱宥鑫擁有對台灣市場的深厚了解與卓越領導力, 將帶領 NetApp 實現策略性成長,推動企業在數位經濟中獲得成功
智慧型資料基礎架構公司 NetApp® (NASDAQ: NTAP) 宣布任命朱宥鑫 (Peter Chu) 擔任 NetApp 台灣總經理。朱宥鑫將負責領導 NetApp 的商業策略,並監督公司進入市場 (go-to-market) 策略的執行。此外,朱宥鑫將與在地生態系緊密合作,提供整合性儲存解決方案,以滿足現代企業不斷變化的需求。這些解決方案將為客戶提供卓越的簡單性、成本節省、安全性與永續性。 根據瑞士洛桑「國際管理發展學院」的競爭力調查評比資料,數位技術是企業、政府和社會經濟轉型的關鍵驅動力,而台灣在採用、探索數位技術的能力和準備程度方面,全球排名第九。儘管台灣的企業組織已為下一階段的 IT 轉型做好準備,但仍需要採用強大且智慧型的資料基礎架構,才能充分發揮資料的潛力。 NetApp 亞太區資深副總裁暨總經理 Andrew Sotiropoulos 表示:「朱宥鑫對台灣市場的了解,加上在生態系中的深厚人脈,讓他成為推動我們願景的理想人選。他在驅動數位轉型方面的能力,加上他的策略規劃才能,將有助於推動創新並把握台灣的全新成長機會。」 NetApp 台灣總經理朱宥鑫表示:「NetApp 擁有獨特定位,對資料驅動的未來有著清晰願景,我很高興能在此關鍵時刻加入 NetApp。台灣企業正日益認識到智慧型資料基礎架構的變革力量。我很期待利用自身洞察力和經驗,進一步實現 NetApp 協助企業將挑戰轉化為機會的目標。我們將與客戶和合作夥伴攜手合作,共同取得成功並推動正面業務成果。」 朱宥鑫作為一位擁有二十年豐富經驗的科技業資深人士,在加入 NetApp 前曾於 IBM 擔任多個領導職務,包括 IBM 大中華區 Power Server 主管、IBM 台灣科技事業群總經理,以及 IBM 台灣系統事業群總經理。他對科技業的深刻理解和豐富經驗,將強化 NetApp 作為智慧型資料基礎架構公司的領導地位。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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西門子發佈VeloceCS,解鎖三款新品助力硬體加速模擬和原型驗證
新的 Veloce CS 架構整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,可將驗證及確認週期縮短 10 倍,總擁有成本降低 5 倍 • Veloce CS 軟體可在所有平台上重複使用,實現無縫遷移,將系統工作負載的執行和調試時間減少 10 倍 • 模組化並可擴展的創新互連葉片安裝方法,無需採用固定尺寸底板,可為各種規模設計提供硬體輔助工具 西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為 EDA(電子設計自動化)產業首創,整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC。 • 用於硬體加速模擬的 Veloce Strato CS 硬體 • 用於企業原型驗證的 Veloce Primo CS 硬體 • 用於軟體原型驗證的 Veloce proFPGA CS 硬體 Veloce CS 系統特別針對所有三個平台的一致性、速度和模組化而打造,可支援的設計規模從 4000 萬閘極擴展到 400 億閘極以上。此外,Veloce CS 還可根據每項任務的獨特要求選擇合適的工具,以出色的可見度和一致性,高效執行完整的系統工作負載,以便更快完成專案,並降低每個驗證週期成本。 爲了實現這種能力,西門子與關鍵客戶和合作夥伴共同開發了創新的硬體和統一的軟體架構: • 與 Veloce Strato 相比,Veloce Strato CS 的硬體模擬效能大幅提升,最高可達 5 倍,同時能保持完整的可見度,支援能力從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Primo CS 基於 AMD 最新的Versal Premium VP1902 FPGA,是一款具備高度一致性的企業原型驗證系統,並且可從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Strato CS 和 Veloce Primo CS 可在同一作業系統上執行,不但可提供卓越的一致性,還能在平台間順暢遷移,顯著加快拉升(ramp up)、設定時間、除錯和工作負載的執行。 • Veloce proFPGA CS 採用最新的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC,是目前業界最快且最全面的軟體原型驗證解決方案,可從一個 FPGA 擴充至數百個。此種卓越效能,加上其高度靈活的模組化設計,可以協助客戶顯著加快韌體、作業系統、應用程式開發和系統整合任務。 Veloce CS 系統採用模組化葉片配置,完全符合現代資料中心對於易安裝、低功耗、優異的冷卻效果、緊湊封裝的要求。此外,Veloce proFPGA CS 解決方案還提供了桌上型實驗室版本,以提高使用靈活性。Veloce CS 可與最新的 AMD EPYC™ HP DL385g11 處理器一同運行。 AMD 企業理事 Alex Starr 表示:「在過去十年中,SoC 和系統級設計的演變為產業帶來了許多變化。這些變化使得硬體輔助驗證(HAV)愈加重要。AMD 一直與西門子密切合作,將領先的 Versal Premium VP1902 設備納入 Veloce Primo CS 和 Veloce proFPGA CS 系統,以提高整體的效能和可擴展性。Veloce CS 還可同時與 AMD EPYC CPU 的 HP DL385 gen11 服務器一起使用 ,這既是西門子快速響應客戶需求的體現,同時也表明了 Veloce 團隊在持續不斷地創新。」 此外,客戶可以取用業界最全面的應用程式和解決方案產品組合。 新的 Veloce CS 架構整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,可將驗證及確認週期縮短 10 倍,總擁有成本降低 5 倍 • Veloce CS 軟體可在所有平台上重複使用,實現無縫遷移,將系統工作負載的執行和調試時間減少 10 倍 • 模組化並可擴展的創新互連葉片安裝方法,無需採用固定尺寸底板,可為各種規模設計提供硬體輔助工具 西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為 EDA(電子設計自動化)產業首創,整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC。 • 用於硬體加速模擬的 Veloce Strato CS 硬體 • 用於企業原型驗證的 Veloce Primo CS 硬體 • 用於軟體原型驗證的 Veloce proFPGA CS 硬體 Veloce CS 系統特別針對所有三個平台的一致性、速度和模組化而打造,可支援的設計規模從 4000 萬閘極擴展到 400 億閘極以上。此外,Veloce CS 還可根據每項任務的獨特要求選擇合適的工具,以出色的可見度和一致性,高效執行完整的系統工作負載,以便更快完成專案,並降低每個驗證週期成本。 爲了實現這種能力,西門子與關鍵客戶和合作夥伴共同開發了創新的硬體和統一的軟體架構: • 與 Veloce Strato 相比,Veloce Strato CS 的硬體模擬效能大幅提升,最高可達 5 倍,同時能保持完整的可見度,支援能力從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Primo CS 基於 AMD 最新的Versal Premium VP1902 FPGA,是一款具備高度一致性的企業原型驗證系統,並且可從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Strato CS 和 Veloce Primo CS 可在同一作業系統上執行,不但可提供卓越的一致性,還能在平台間順暢遷移,顯著加快拉升(ramp up)、設定時間、除錯和工作負載的執行。 • Veloce proFPGA CS 採用最新的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC,是目前業界最快且最全面的軟體原型驗證解決方案,可從一個 FPGA 擴充至數百個。此種卓越效能,加上其高度靈活的模組化設計,可以協助客戶顯著加快韌體、作業系統、應用程式開發和系統整合任務。 Veloce CS 系統採用模組化葉片配置,完全符合現代資料中心對於易安裝、低功耗、優異的冷卻效果、緊湊封裝的要求。此外,Veloce proFPGA CS 解決方案還提供了桌上型實驗室版本,以提高使用靈活性。Veloce CS 可與最新的 AMD EPYC HP DL385g11 處理器一同運行。 AMD 企業理事 Alex Starr 表示:「在過去十年中,SoC 和系統級設計的演變為產業帶來了許多變化。這些變化使得硬體輔助驗證(HAV)愈加重要。AMD 一直與西門子密切合作,將領先的 Versal Premium VP1902 設備納入 Veloce Primo CS 和 Veloce proFPGA CS 系統,以提高整體的效能和可擴展性。Veloce CS 還可同時與 AMD EPYC CPU 的 HP DL385 gen11 服務器一起使用 ,這既是西門子快速響應客戶需求的體現,同時也表明了 Veloce 團隊在持續不斷地創新。」 此外,客戶可以取用業界最全面的應用程式和解決方案產品組合,這些組合可以在 Veloce CS 系統的三個新產品中共用。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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SKY TWO GX 經典.再進化 專注於極致散熱的絕美機殼
● 頂部水冷空間加高10mm,可容納總厚度66mm的360水冷排 ● 理線空間增加5mm,理線空間達到25mm ● 支援高達11顆風扇及400mm顯示卡長度 ● 預裝三顆 MONTECH AX140 PWM ARGB風扇 ● 高達51%通風率的特製金屬前面板、頂板和下側板 ● 簡易拆裝的多功能側板支援E-ATX主板及2顆2.5”SSD,拆下後可裝2顆120風扇 MONTECH宣布推出極受好評的SKY TWO 機殼升級版-SKY TWO GX,著重於散熱表現的E-ATX中塔。此機殼支援最多11個風扇 (3顆預安裝前風扇AX140 PWM ARGB),頂部空間增加,可安裝66mm厚度的水冷,並且側邊擁有25mm深的理線空間。SKY TWO GX 在前面板、頂部及下側板採用 51% 通風率網孔設計,另支援高階零組件安裝,僅需$2,490就可將此擁有極致性能的機殼收入囊中。 聽從消費者的心聲 MONTECH根據SKY TWO消費者的反饋對GX版本進行整體優化。頂部空間增加10mm,可以容納66mm厚度的水冷;側邊增加5mm的理線空間,使整體深度來到25mm;玻璃面板改為便利且美觀的掀門式設計;側邊底板也優化設計變得更易拆裝。 極致風流表現 在強化風流這方面,SKY TWO GX 預裝了三顆 MONTECH AX140 PWM ARGB風扇,另採用易於拆裝的51%通風率磁吸式網孔型前面板帶來最佳風流,有效排出熱氣的同時保有時尚簡約美感,高通風率網孔同樣應用於頂部及底部側面板。 兼容性最佳化 SKY TWO GX 可安裝11顆120mm風扇,提供足夠風流以追求最佳性能表現。SKY TWO GX支援頂部及前方360mm水冷;塔散高度支援至168mm;顯卡長度支援至400mm,強大的兼容性為消費者提供廣泛選擇。 模組化結構 安裝主機板的右側空間,我們設計了一個旋鈕式拆裝的多功能內側板為SKY TWO GX提供模組化選擇,此側板提升主板支援度至SSI-EEB並額外提供2顆SSD安裝空間,拆卸時則支援安裝2顆120mm側邊風扇。 選擇性配件 SKY TWO GX支援直立式顯卡套件安裝,消費者可自行選擇安裝與否。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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技嘉科技助力開放運算計劃 歐洲區OCP地區峰會大秀ORv3先進散熱解決方案
與Submer及Circle-B合作 展示未來資料中心的創新承諾 技嘉科技(TWSE:2376)與子公司技鋼科技,作為供應企業解決方案的領導者,今日宣布將參加在里斯本舉行的OCP地區峰會,展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案。歐洲的OCP地區峰會是個充滿平台,主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰。今年的活動重點也特別介紹在歐洲地區部署的OCP認證資料中心設備。 在GIGABYTE #A5展位帶來一系列頂尖冷卻解決方案,顯示其對創新和可持續性的承諾。GIGABYTE與Submer合作,展示單相浸沒式液體冷卻解決方案,能有效降低資料中心能耗,顯著改善PUE(電力使用效率),從而降低營運成本,減少對環境的負面影響。這種基於OCP規格的解決方案是一個Submer浸沒式冷卻槽,可支援GIGABYTE浸沒式冷卻伺服器,如1U高度的 4 GPU伺服器、T015-Z40和OCP運算節點。 此外,GIGABYTE還將帶來氣冷式OCP節點托盤TO25-BT0,可容納基於AMD EPYC(TO25-Z11)和Intel Xeon(TO25-S12)架構的運算節點。令人興奮的最新產品為全新直接液體冷卻(DLC)TO25-N20節點托盤,適用於AMD EPYC運算節點(T025-ZM1)和基於Intel® Xeon的運算節點。透過此次產品線的更新,GIGABYTE完善了OCP Rack V3規格的先進散熱解決方案系列,得以滿足企業的各種需求! GIGABYTE更與OCP合作夥伴Circle B密切合作,致力於在開放式機架社群中推廣其OCP解決方案。Circle B專注於開放式(OCP)和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務,在IT基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識,以優化效能和整合硬體為目標,能提供客戶量身定制的服務。Circle B將在#A22展位展示GIGABYTE產品──安裝了Intel Xeon T023-H60運算節點的T023-BT0節點托盤。 技鋼科技歐盟銷售總監Thomas Yen表示:「我們非常期待加入在里斯本舉辦的OCP峰會,並將藉此機會與我們重視創新的業界夥伴如Submer和Circle B所合作的社群,分享並推廣我們日益增長的OCP基礎解決方案。資料中心需求不斷變化的今日,我們的目標是提供滿足客戶的頂尖解決方案,同時推動運算效率和可持續性。」 「Circle B很高興與GIGABYTE在里斯本的OCP峰會上合作,我們會在這裡展現我們對資料中心創新和可持續性的共同承諾,」Circle B總經理Jason Maselino接著說:「我們的合作旨在提供效能和效率最佳化的客製專屬解決方案,協助賦予客戶建造未來資料中心的能力。」 歡迎造訪技嘉在#A25展位和Circle B在#A22的展位,了解我們致力建造未來資料中心的解決方案。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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MSI 和 DAMUR 在臺北時裝週上揭曉永續合作 PRO MP161 E2U台灣預計 7月上市
微星科技MSI 榮幸的宣布 #商務 美學系列 與 #DAMUR 旅德設計師 黃世舜 合作,於4/26-4/29臺北時裝週上結合展示。微星商務系列從Modern產品以來主軸一直為美學設計,本次透過「永續環保議題」透過隨身螢幕產品包裝為發起,承襲3C美學與服裝時尚品牌跨界交融,傳遞3C產品也能完美展現個人品味,同時結合與設計師的環保議題設計,將創新設計運用於產品包材中,讓螢幕外盒再生,賦予二次生命再利用。朝向環境永續發展邁出一大步。 MSI 和 #DAMUR合作推出創新解決方案,將科技與時尚無縫交融,同時減少對環境的影響。此次合作不僅限於創造產品,也創造綠色的未來。此次合作的一個突出特點是創造了藝術紙盒包裝。使用者可以沿著預先標記的線輕鬆切割和組裝這些盒子,形成各種動物雕像,不僅可愛而且實用。 微星對永續發展的承諾透過 PRO MP161 E2U 的 EPEAT 認證得到體現,強調對環境責任的奉獻。這項成就凸顯了我們對環保解決方案的關注,優先考慮可回收性。未來,我們計劃將這項承諾進一步擴展到即將推出的電競和商務系列產品,持續發展積極立場。與 #DAMUR合作為 PRO MP161 E2U升級回收包裝。這減少了包材浪費並促進環保再生,運輸過程中不僅產品安全,也鼓勵消費者重複利用,減少對環境的影響。 4 月 27 日 13:00 在 #DAMUR品牌時裝秀上,與會者可以期待尖端技術與前衛時尚的融合,凸顯持續創新的可能性。微星科技行銷處副總裁 程惠正 對此次合作和即將舉行的時裝秀表示:「我們很高興能夠在臺北時裝週上展示與 #DAMUR設計師的合作。此次活動不僅凸顯了我們對永續發展的承諾,也強調了創新協同效應科技與時尚之間的展開。」 #DAMUR設計師也呼應“這次展會提供了一個令人興奮且期待的機會來展示我們與 MSI 合作的環保再生設計。我們的目標是共同激發改革並重新定義潮流時尚與永續未來。” 隨著兩家公司不斷創新,我們看到了3C電子產品、時尚潮流及減碳減廢再生環保毫不費力地融合在一起的未來。展望未來,我們將致力於推出更多創新的包材裝解決方案,進一步推動環保事業。「PRO MP161 E2U隨身螢幕」延續PRO MP161 E2規格擁有15.6"FHD IPS面板與輕薄機身設計,不僅攜帶方便,同時內建喇叭與支援Type-C/mini HDMI™ 輸入,台灣預計7月初上市,敬請期待。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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LG 公布 2024 年第一季度財報 公司推動創新商業模式 在平衡核心營運與未來成長的同時,持續開創新機會
LG電子(LG)公佈2024年第一季綜合營收21.09兆韓元(153.9億美元),營業獲利1.33兆韓元(9.7億美元)。LG生活家電部門展現了全球領導地位,創下破紀錄營收與兩位數獲利率;車用零組件部門是未來成長的關鍵驅動力,持續地穩健擴張;家庭娛樂和商用解決方案部門的營收也超越去年,且利潤較前一季回升。 儘管LG面臨著商品價格高漲、匯率波動、利率上升和需求復甦延遲等嚴峻經濟環境,但仍在今年第一季創下有史以來最高的總營收紀錄。此一里程碑凸顯了推行訂閱服務等永續商業模式,及掌握B2B領域成長契機的發揮效果。LG專注於如人工智慧、節能與以顧客為中心的設計等差異化特色,有助提升其在高階市場的競爭力。此外,提供多元化產品線和靈活的定價結構等策略性做法,也讓LG能夠成功應對兩極化的需求趨勢。 LG營業獲利已經連續五年超越1兆韓元(7.3億美元)大關,展現了LG在面對日益激烈的市場競爭時的強勁表現。LG專注於內容/服務業務及透過官方線上商城直接面對消費者的銷售模式帶動實質成長;穩定原物料和物流成本、搭配生產地點靈活調度等措施也進一步地提升了獲利能力。 LG 生活家電與空氣解決方案事業部 第一季營收為8.6兆韓元(62.8億美元)、營業獲利9,403億韓元(6.86億美元),營收比去年同期顯著成長7.2%,創下第一季營收的新紀錄。其營業獲利達到公司歷史上的第二高水準,獲利率為10.9%,凸顯了LG卓越的全球競爭力。 LG生活家電憑藉著馬達和壓縮機等核心技術,在成熟的市場中持續地創新。為了保持在業界的領先地位,LG率先推出產品訂閱服務等顛覆性做法,以及提出「情感智慧」家電概念,以更有效地貼近顧客的需求。此外,LG正策略性地拓展B2B事業版圖,包括暖通空調(HVAC)和嵌入式解決方案(Built-in Solutions),以掌握新的成長契機。 LG 車用零組件解決方案事業部 第一季營收為2.66兆韓元(19.4億美元)、營業獲利520億韓元(3,795.6萬美元),營收比去年同期成長11.5%,積壓的訂單正持續穩定地轉化成營收。雖然公司正持續地投資海外生產基地以滿足新訂單和OEM需求,但受惠於營收擴張所帶來的經濟規模,公司依然保持著穩定的獲利能力。 雖然預測近期的電動車需求成長將趨緩,但高附加價值的電動車零件需求仍持續穩健地增加。LG透過發展平衡的產品組合,包括車內資訊娛樂(In-vehicle Infotainment)、動力傳動系統(Powertrains)及車燈等,積極地因應這些市場動態,以確保營收持續成長且穩健獲利。 LG 家庭娛樂事業部 在第一季營收3.49兆韓元(25.5億美元)、營業獲利1,322億韓元(9,649.6萬美元),營收比去年同期增加4.2%。這主要是因歐洲電視需求的復甦及2024年新型號成功上市。受惠於webOS內容/服務業務和傳統產品銷售的強勁表現,使其營業獲利表現出色,雖然面臨LCD面板價格上漲等挑戰,但公司仍有效地控制獲利水準。 展望未來,預期電視市場需求將在下半年逐漸復甦,LG的策略將注重發揮OLED和高階LCD QNED產品線的全球領先優勢,同時持續地提升webOS平台業務的獲利能力以迎接快速成長。 LG 商用解決方案事業部 第一季營收為1.57兆韓元(11.5億美元),比去年同期增加6.5%,營業獲利則為128億韓元(934萬美元)。全新LG gram筆電的推出,由於內建AI功能且搭上畢業季和入學季時機,獲得了良好的市場迴響,此外,包括電子白板和LED顯示看板等商業顯示產品的銷售量也有所成長。雖然營業利潤從上季虧損中轉為獲利,但與去年同期相比卻略有下降,主要原因為零組件價格上漲和競爭加劇。 今年,整體的IT市場預計將會保持和去年類似的需求水準,商業顯示器領域預期會微幅成長,而遊戲顯示器和LED顯示看板等高規格IT產品的需求也預期會有所增加。LG的目標是透過滿足顧客需求的策略性IT產品引領市場,將遊戲專用功能和 OLED 顯示器與優質 LED 產品相結合。積極開發機器人和電動車充電等具有前景的新興業務,以持續推動未來的成長光景。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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十銓科技 T-FORCE & T-CREATE 勇奪四款德國紅點設計大獎 卓越產品征服世界設計殿堂 突破極限再創品牌巔峰榮耀
十銓科技多年來致力於多方位市場的耕耘,屢獲國際專業肯定,今日宣布旗下電競品牌 T-FORCE 及創作者品牌 T-CREATE 一舉奪得四款 2024 德國紅點設計大獎(Red Dot Design Award 2024),為品牌再次奪得國際榮耀,得獎產品分別為 T-FORCE DARK AirFlow I SSD 散熱器、T-FORCE SIREN GD120S AIO SSD 一體式水冷、T-FORCE XTREEM DDR5 桌上型記憶體及 T-CREATE CinemaPr P31 行動外接式固態硬碟,再度印證十銓優異的研發實力和卓越的創新設計,登上世界設計殿堂創下輝煌紀錄。 世界四大設計獎之一的德國紅點設計獎,為全球工業設計和發展趨勢的重要指標,於業界具有非凡影響力,今年吸引來自超過 60 個國家及近萬件作品參與角逐,並由全球專業評審針對各種創意、解決方案、產品與傳達設計以及概念做評選,T-FORCE 及 T-CREATE 兩大品牌以精湛研發實力及高質感設計脫穎而出,為已奠定的品牌實力再添佳績。 為解決 PCIe Gen5 SSD 在高速傳輸下所產生的高溫反應,十銓推出兩款完美解決方案,分別為 T-FORCE DARK AirFlow I SSD 散熱器和 T-FORCE SIREN GD120S 一體式 SSD 水冷散熱器,AirFlow I 結合超薄石墨烯專利【1】與優異導熱材質等多種散熱方式,達到長時間穩定高速運作,而 GD120S 為獨創一體式 SSD 水冷散熱器【2】,具備精密鋁合金雙管式水冷頭和 ARGB PWM 風扇,兼具散熱效果及燈光設計,兩款散熱方案使消費者完美體驗 PCIe GEN 5 SSD 優異效能。 T-FORCE XTREEM DDR5 桌上型記憶體展現強悍的超頻爆發力,透過專利 IC 分級測試驗證技術【3】,頻率最高可達 8200 MHz,解放 DDR5 記憶體頻率上限,並採用 2mm 厚度的鋁合金散熱片,達到完美散熱效果,外型設計擁有玄武岩般堅硬形象及黑沙灘之細緻質感,配上極具榮耀象徵的 T-FORCE logo 徽章,讓玩家在享受超頻快感的同時,亦能感受產品的匠心設計。 T-CREATE CinemaPr P31 行動外接式固態硬碟專為專業攝影精心打造,完美搭配專業攝影機、數位單眼相機和手機等的專業提籠 (Cage),獨創 12 個固定螺絲孔【4】,多方位輕鬆擴充安裝於專業提籠 (Cage) 上,產品使用 USB Type-C 介面,其傳輸速度最高可達 2,000 MB/s,相容於多種編碼格式的大檔案【5】,讓創作者盡情紀錄下每一刻的精彩影像。十銓科技為滿足業界及廣大消費者,將持續以創新技術因應環境變化及市場需求,打造最值得信賴的多元解決方案,在國際設計舞台持續大放異彩。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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十年減塑行動,為海洋淨化奮鬥 宏正攜手員工及汐止學校迎戰海漂廢棄物
以有薪志工的鼓勵方式啟發員工從個人層面出發,用小行動帶動大改變,對地球做出貢獻 響應2024世界地球日主題「多一塑不如少一塑」,全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案與智慧製造及物聯網方案領導廠商–宏正自動科技(ATEN International,6277) 於2024上半年號召公司超過50位有薪志工前進貢寮區福隆東興宮前海灘進行海洋淨化,這是宏正第12年響應企業認養海灘計畫,在每位熱血志工的協力努力下,於長約360米的海岸區域成功清理出158.6公斤的人為廢棄物,其中還包含許多飄洋過海的非台灣本地的保特瓶。此外,宏正曾邀請支持多年的汐止在地青山國中小羽球隊,共有20位羽球校隊學生一同響應淨灘行動,旨在從小培養學生的環境保護意識,透過實際行動,與宏正一起清除沙灘上的廢棄物,共同還原福隆東興宮前海岸線的美麗樣貌。 宏正自2012年起即加入「交通部觀光局東北角暨宜蘭海岸國家風景區管理處」所推動的企業認養海灘計劃,認養貢寮區福隆東興宮前長約360米的海岸區域,至今已超過10年,每年都有超過120位有薪志工參與,有系統的維護所認養的海岸線,帶領同仁付諸實際行動,落實環境守護行動。此外,在淨灘過程中,宏正也帶領同仁依臺灣國際淨灘行動記錄表紀錄拾到的海漂垃圾,並於淨灘後進行垃圾分類及分析,希望能透過淨灘的過程讓同仁有效了解海洋廢棄物來源,進一步減少一次性用品的使用以降低對環境的傷害。 宏正自動科技研發處資深協理黃世元今年也親自參與淨灘活動。在淨灘過程中,黃世元觀察到大量小型塑膠垃圾,如飲料瓶蓋等,這些看似微小物品的積累對環境造成了不容忽視的影響。他指出,由於塑膠本身無法被分解,大量的塑膠可能造成海洋生物誤食,進一步導致海洋生物的死亡;過去人們可能輕視這些小型塑膠廢棄物對環境的影響,但積少成多,清理這些小型廢棄物往往需要付出更大的努力。此外,此次淨灘活動中也發現了多個非台灣本土的礦泉水瓶,凸顯了海洋廢棄物問題的跨國性和嚴重性。宏正希望透過這次活動,增強公眾對海洋廢棄物問題的認識,並鼓勵更多人參與綠色行動,共同為地球的可持續發展貢獻力量。 宏正自動科技總經理陳尚仲表示:「宏正長期重視環境保育,對於海洋維護更是盡心盡力。每年的淨灘活動舉辦旨在讓同仁了解淨灘並非只是單純減少垃圾量,更重要的是透過這些活動深化同仁塑膠廢棄物對環境的影響。」 陳尚仲進一步指出:「舉辦環境復育等活動旨在啟發員工從個人層面出發,用小行動帶動大改變,激勵更多人參與環境保護。展望未來,宏正會持續以實際行動實踐永續品牌目標,透過推動更多環境保護活動,助力減少對環境的影響。」 宏正於2024年四月號召總部及台灣子公司員工攜手淨化海洋,於福隆進行淨灘活動。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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怡利電子通過DEKRA德凱ISO/SAE 21434車輛網路安全認證 車載系統防護實力獲國際肯定
電子大廠怡利電子通過德國獨立測試檢驗認證機構DEKRA德凱的專業審核,獲得ISO/SAE 21434車輛網路安全認證證書。這項認證代表怡利電子的車載系統網路安全防護實力達到國際標準,足以確保車內數據與用戶隱私安全。 DEKRA德凱全球汽車網路安全技術專家Gokulakrishnan Sreedhar (右)頒贈ISO/SAE 21434證書予怡利電子研發副總江勝男(左)。 ISO/SAE 21434是由國際標準組織ISO與美國車輛工程師學會SAE共同制定的安全標準,也是聯合國網路安全法規UN R155的關鍵支撐標準。ISO/SAE 21434定義了汽車電子電氣系統的網路安全風險管理要求,涵蓋概念、開發、生產、維運、報廢等全生命週期各個階段。符合ISO/SAE 21434標準可以幫助汽車製造商和零件供應商滿足全球汽車網路安全管理法規要求。頒證典禮上由怡利電子研發副總江勝男代表接受DEKRA德凱全球汽車網路安全技術專家 Gokulakrishnan Sreedhar頒發證書。Gokulakrishnan表示,在萬物聯網的時代下,車載系統將更加智慧化且相互連結,因此必須考慮網路攻擊的風險,網路安全保護車輛以及所有道路使用者免受人為的惡意行為侵害,因此實施和遵守ISO/SAE 21434對整個汽車行業都很重要。 怡利電子研發副總江勝男率領專案團隊成員與DEKRA德凱專家合影。 怡利電子研發副總江勝男表示,獲得DEKRA德凱ISO/SAE 21434認證代表怡利電子緊跟國際標準的資安要求,更是重視公司內部的網路安全風險流程管理的最佳證明,未來怡利將進一步強化產品防護,為車主與用戶提供更高品質與更具可靠性的車載體驗。 資訊和網路安全是DEKRA德凱重點關注的領域, DEKRA德凱於2021年被德國交通部(KBA)指定為車輛網路安全領域的技術服務商,擁有歐盟大型OEM汽車網路安全方面的服務經驗,可為客戶提供最在地化的一站式即時服務,包括UNECE R155/R156法規相關的CSMS/SUMS認證、ISO/SAE 21434 / SAE J3061 道路車輛網路安全、ISO 26262 / IEC 61508 功能安全、網路安全與功能安全融合開發、ISO 27001 / TISAX汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟體發展成熟度模型、網路安全產品認證和測試等整合式解決方案,伴隨企業智慧化發展,推動汽車產業轉型升級。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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